汽车、通讯与工业行业产品更新换代进程的加速，如新能源汽车、5G通讯设备和自动化设备的大规模应用让传统市场发生了重大变革，随之而来的是芯片的爆发性需求。

    作为第三代半导体领域的最重要材料之一，SIC衬底随着芯片的需求增加而门庭若市，而中国企业对SIC衬底的多项突破性研发更为中国半导体产业的发展注入一剂强心针。
    为了助力中国SIC衬底发展，大连正兴磨料有限公司始终坚持供应革新，在已成为全球蓝宝石衬底主要研磨耗材供应商的基础上，全面分析蓝宝石和SIC衬底材料的特性和区别，研制出SIC衬底专用碳化硼研磨韧料，为SIC衬底生产企业做好供应链源头。

    SIC衬底用碳化硼，可根据企业不同工艺定制生产，其从分级工艺、提纯技术、大颗粒去除办法、粒度集中性控制、粒形选择上都采用了不同于以往的全新形式，以高水平支持SIC衬底企业。

    在可预见的未来，正兴的SIC衬底用碳化硼必将成为“芯”时代的又一款明星产品。